HW-AIS63XSPI
HW-AIS63X è un sistema SPI (ispezione pasta saldante) in linea del produttore cinese di macchine SMT HWGC. Si trova direttamente dopo la stampante per pasta saldante in una linea di produzione SMT e controlla se lo spessore, il volume e la posizione della pasta di stampa sono qualificati prima che le schede raggiungano il riflusso. Una telecamera industriale ad alta velocità con scansione di area da 4 megapixel, una sorgente luminosa integrale tricolore PCB con un'unità di proiezione strutturata in un'unica direzione e algoritmi di rete neurale profonda riproducono immagini reali incollate a 0,28 s per FOV. Copre PCB da 50x50 mm a 510x460 mm e 0,5-6 mm di spessore, esporta dati SPC e utilizza un'interfaccia SMEMA standard.
Caratteristiche principali
- Imaging ad alta precisione che ripristina le immagini reali della pasta saldante, combinato con la denoising AI per misurazioni oggettive e ripetibili
- Lo speciale schema della sorgente luminosa si adatta ai pad PCB di diversi colori e materiali, migliorando la precisione dell'immagine su schede difficili
- La programmazione intelligente basata sull'intelligenza artificiale genera l'immagine dell'intera scheda con un solo tasto e configura automaticamente i parametri, riducendo la dipendenza dall'esperienza dell'ingegnere
- La correlazione a tre punti integra i dati SPI, AOI pre-riflusso e AOI post-riflusso per analizzare rapidamente i difetti, individuare le cause principali e aumentare la resa della linea
- Algoritmo di rete neurale profonda supportato dal confronto delle immagini, dal confronto dei colori e dal riconoscimento dei contorni
- Ispezione dell'altezza della pasta, eccesso, insufficiente, offset, picco, ponte, forma della saldatura e complanarità
- Velocità di ispezione di 0,28 s per FOV con telecamera a scansione di area da 4 megapixel e unità di proiezione strutturata
- Interfaccia standard SMEMA, output automatico di analisi statistica SPC, controllo remoto e assistenza remota
- Importazione di file Gerber, formazione su modelli personalizzati, produzione di pannelli misti con regolazione automatica del programma e vite a ricircolo di sfere ad alta precisione più servomovimento
Specifiche tecniche
| Tipo di attrezzatura | Sistema di ispezione ottica della pasta saldante SPI in linea |
| Serie | Serie HW-AIS63X |
| Dimensioni del circuito stampato | Da 50 x 50 mm a 510 x 460 mm |
| Spessore del PCB | 0,5-6 mm |
| Altezza componente | 25 mm sul lato superiore, 50 mm sul lato inferiore |
| Bordo del processo | 3 mm |
| Telecamera | Telecamera industriale ad alta velocità con scansione di area da 4 megapixel |
| Sorgente luminosa | Sorgente luminosa integrata tricolore PCB più unità di proiezione strutturata in una sola direzione |
| Elementi di ispezione della pasta saldante | Altezza, eccesso, insufficiente, offset, picco, ponte, forma di saldatura e complanarità |
| Test su scheda mista | Produzione di pannelli misti supportata con regolazione automatica del programma |
| Algoritmo | Algoritmo di rete neurale profonda, confronto di immagini, confronto di colori e riconoscimento dei contorni |
| Velocità di ispezione | 0,28 s/campo visivo |
| Sistema operativo | Ubuntu 18.04 LTS a 64 bit |
| Funzioni del software | Controllo remoto, assistenza remota, importazione file Gerber e formazione su modelli personalizzati |
| Comunicazione | Interfaccia SMEMA standard |
| Uscita dati | Analisi statistica SPC automatica |
| Struttura del movimento | Vite a ricircolo di sfere ad alta precisione più servomotore |
| Display | Monitor FHD da 23,8 pollici |
| Dimensioni e peso | L1114 x P1280 x A1596 mm, 765 kg |
| Fornitura d'aria | 0,4-0,6MPa |
| Alimentazione e potenza | CA 220 V, potenza nominale 570 W |
| Ambiente di lavoro | Temperatura 10-45 gradi, umidità 30-85% RH |
Notizie dal settore SMT
L’integrazione tra fabbrica intelligente e Industria 4.0 si sta diffondendo nelle linee di produzione SMT, con la connettività MES e i dati di processo in tempo reale che stanno diventando aspettative standard anziché aggiornamenti. L'ispezione della pasta saldante è uno dei primi luoghi in cui è possibile acquisire i dati, poiché ogni risultato di stampa è un numero misurabile che può essere restituito alla stampante prima che i difetti si moltiplichino. Le schede server AI e altri PCB informatici di fascia alta aumentano ulteriormente la posta in gioco: pad più densi e stencil più fini lasciano meno tolleranza alla variazione del volume della pasta. La serie HW-AIS63X risponde con programmazione AI, output SPC, comunicazione SMEMA e correlazione a tre punti tra SPI e AOI, quindi incollare i dati diventa parte di un sistema di qualità a circuito chiuso.
Applicazioni
L'HW-AIS63X si adatta immediatamente dopo la stampante per pasta saldante in qualsiasi linea di produzione SMT, fornendo il controllo del processo di pre-rifusione per l'assemblaggio di PCB. È adatto all'elettronica di consumo, alle apparecchiature di comunicazione, all'elettronica automobilistica, ai moduli LED, agli alimentatori e alle schede di controllo industriali, in particolare agli stabilimenti ad alto mix che utilizzano diversi tipi di schede su un'unica linea. Gli utenti tipici includono fornitori di EMS, stabilimenti di assemblaggio OEM e team di ingegneri della qualità che utilizzano dati SPC per ottimizzare i parametri della stampante. Essendo una macchina SPI in linea per l'ispezione dello spessore della pasta, del volume e dell'offset, aiuta le fabbriche a ridurre rilavorazioni e scarti documentando al contempo la qualità di stampa, con il supporto di un produttore cinese di macchine SMT.
Vendite del commercio estero: Sig. Sun
Telefono · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Sito web: www.smthw.com
Indirizzo della fabbrica: Edificio 21, Parco scientifico e tecnologico Junding, Villaggio di Shiyin, Distretto di Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Cina
