Terminologia del montatore

(A~C)

Inizia con la lettera A

Precisione: la differenza tra il risultato della misurazione e il valore target.

Processo additivo: un metodo per realizzare un cablaggio conduttivo PCB depositando selettivamente materiali conduttivi (rame, stagno, ecc.) sugli strati della scheda.

Adesione: simile all'attrazione tra le molecole.

Aerosol: particelle liquide o gassose abbastanza piccole da essere disperse nell'aria.

Angolo di attacco: l'angolo tra la superficie del tergivetro serigrafico e il piano serigrafico.

Adesivo anisotropo: una sostanza conduttiva le cui particelle passano la corrente solo nella direzione dell'asse Z.

Anello anulare: materiale conduttivo attorno a un foro praticato.

Circuito integrato per applicazioni specifiche (circuito integrato per applicazioni speciali ASIC): un circuito personalizzato dal cliente per uno scopo speciale.

Array (array): un insieme di elementi, come punti di saldatura, disposti in righe e colonne.

Grafica (schema elettrico): Lo schema elettrico conduttivo del PCB, utilizzato per generare la foto originale, può essere realizzato in qualsiasi scala, ma generalmente 3:1 o 4:1.

Apparecchiatura di test automatizzata (ATE): Apparecchiatura progettata per analizzare automaticamente funzioni o parametri statici al fine di valutare i livelli di prestazione, anche per l'isolamento dei guasti.

Ispezione ottica automatica (AOI): su un sistema automatico, una telecamera viene utilizzata per ispezionare un modello o un oggetto.

Inizia con la lettera B

Ball grid array (BGA Ball grid array): la forma di confezionamento dei circuiti integrati, i cui punti di ingresso e uscita sono sfere di saldatura disposte a griglia sulla superficie inferiore del componente.

Blind tramite: una connessione conduttiva tra lo strato esterno e lo strato interno del PCB che non continua sull'altro lato della scheda.

Bond lift-off: la mancata separazione dei pin di saldatura dalla superficie del pad (substrato del circuito stampato).

Agente adesivo: un adesivo che lega un singolo strato per formare una tavola multistrato.

Ponte: saldatura che collega due conduttori che dovrebbero essere collegati in modo conduttivo, causando un cortocircuito.

Sepolto tramite: una connessione conduttiva tra due o più strati interni di un PCB (cioè, invisibile dagli strati esterni).

Inizia con la lettera C

Sistema CAD/CAM (progettazione assistita da computer e sistema di produzione): la progettazione assistita da computer è l'uso di strumenti software specializzati per progettare strutture di circuiti stampati; la produzione assistita da computer converte questo progetto in un prodotto reale. Questi sistemi includono un'enorme memoria per l'elaborazione e l'archiviazione dei dati, input per la creazione di progetti e dispositivi di output che convertono le informazioni archiviate in grafici e report

Azione capillare: un fenomeno naturale che provoca il flusso di saldatura fusa su superfici solide ravvicinate contro la gravità.

Chip on board (COB): una tecnologia ibrida che utilizza componenti del chip incollati a faccia in su, tradizionalmente fissati esclusivamente allo strato di substrato del circuito stampato tramite conduttori volanti.

Tester di circuito: un metodo per testare i PCB durante la produzione di massa. Include: letti ad aghi, impronte dei pin dei componenti, sonde guida, tracce interne, schede caricate, schede vuote e test dei componenti.

Rivestimento: un sottile strato di lamina metallica è legato allo strato della scheda per formare il cablaggio conduttivo del PCB.

Coefficiente di dilatazione termica: quando la temperatura superficiale del materiale aumenta, le parti misurate per milione (ppm) di espansione del materiale per grado di temperatura

Pulizia a freddo: un processo di dissoluzione organica in cui il contatto con il liquido completa la rimozione dei residui dopo la saldatura.

Giunto di saldatura a freddo: giunto di saldatura che riflette una bagnatura insufficiente ed è caratterizzato da un aspetto grigio e poroso a causa di un riscaldamento insufficiente o di una pulizia impropria.

Densità dei componenti: il numero di componenti su un PCB diviso per l'area della scheda.

Epossidico conduttivo: un materiale polimerico che viene fatto passare una corrente elettrica aggiungendo particelle di metallo, solitamente argento.

Inchiostro conduttivo: un adesivo utilizzato su materiali a film spesso per formare schemi di cablaggio conduttivo PCB.

Rivestimento conforme: un sottile rivestimento protettivo applicato a un PCB conforme alla forma dell'assieme.

Foglio di rame (foglio di rame): un materiale elettrolitico anionico, una sottile lamina metallica continua depositata sullo strato di base del circuito stampato, che funge da conduttore del PCB. Aderisce facilmente agli strati isolanti, accetta strati protettivi stampati e forma circuiti dopo l'incisione.

Test dello specchio di rame: un test di corrosione del flusso utilizzando una pellicola depositata sotto vuoto su una lastra di vetro.

Indurimento: un cambiamento nelle proprietà fisiche di un materiale, sia per reazione chimica, sia per pressione/nessuna pressione per riscaldarsi.

Frequenza di ciclo: termine di posizionamento dei componenti utilizzato per misurare la velocità della macchina da presa, posizionamento e ritorno alla scheda, detta anche velocità di prova.

(D~F)

inizia con la lettera D

Registratore di dati: un dispositivo che misura e raccoglie la temperatura dalle termocoppie collegate a un PCB a intervalli di tempo specifici.

Difetto: un componente o un'unità di circuito devia dalle caratteristiche normalmente accettate.

Delaminazione: Delaminazione del velo e separazione tra velo e copertura conduttiva.

Dissaldatura: la rimozione dei componenti saldati per la riparazione o la sostituzione, inclusi: stagno assorbente con nastro di aspirazione dello stagno, vuoto (pipetta per saldatura) e trafilatura a caldo.

Dewetting: Il processo in cui la saldatura fusa viene prima coperta e poi retratta, lasciando un residuo irregolare.

DFM (Design for Manufacturing): Un metodo per produrre un prodotto nel modo più efficiente, tenendo conto di tempo, costi e risorse disponibili.

Disperdente: una sostanza chimica aggiunta all'acqua per aumentarne la capacità di departicolare.

Documentazione: informazioni sull'assemblaggio, spiegazione dei concetti di progettazione di base, tipi e quantità di componenti e materiali, istruzioni di produzione specifiche e le ultime revisioni. Vengono utilizzati tre tipi: prototipi e tirature a basso volume, linee di produzione standard e/o quantità di produzione e quei contratti governativi che specificano la grafica reale.

Tempo di fermo: il tempo in cui l'attrezzatura non sta producendo il prodotto a causa di manutenzione o guasto.

Durometro: misura la durezza della gomma o della plastica di una lama raschiante.

Inizia con la lettera E

Test ambientale: test o serie di test utilizzati per determinare l'influenza esterna totale sull'integrità strutturale, meccanica e funzionale di un determinato pacchetto o assieme di componenti.

Saldature eutettiche: due o più leghe metalliche con il punto di fusione più basso, una volta riscaldata, la lega eutettica cambia direttamente da solida a liquida senza passare attraverso la fase plastica.

inizia con la lettera F

Fabbricazione(): processo di fabbricazione di schede vuote prima dell'assemblaggio dopo la progettazione, i singoli processi includono l'impilaggio, l'aggiunta/sottrazione di metallo, la perforazione, la placcatura, l'instradamento e la pulizia.

Fiducial (punto fiduciale): un segno speciale integrato con lo schema elettrico del circuito, che viene utilizzato per la visione artificiale per trovare la direzione e la posizione dello schema elettrico.

Filetto: una connessione formata da saldatura tra un pad e un perno componente. cioè giunti di saldatura.

Tecnologia Fine-Pitch (tecnologia FPT Fine-Pitch): la spaziatura da centro a centro dei pacchetti di componenti a montaggio superficiale è 0.025" (0,635 mm) o inferiore.

Apparecchio: un dispositivo che collega il PCB al centro della macchina di elaborazione.

Flip chip: una struttura senza piombo che generalmente contiene unità di circuito. Progettato per il collegamento elettrico e meccanico a un circuito mediante un numero adeguato di sfere di saldatura (ricoperte di adesivo conduttivo) sulla sua faccia.

Full liquidus temperature: Il livello di temperatura a cui la saldatura raggiunge il suo stato liquido massimo, più adatto per una buona bagnatura.

Test funzionale (test funzionale): simulare il suo ambiente operativo previsto, test elettrico dell'intero assieme.

(G~R)

Inizia con la lettera G

Golden boy: un componente o un assieme di circuiti che è stato testato ed è noto per funzionare secondo le specifiche e viene utilizzato per testare altre unità in confronto.

inizia con la lettera H

Alogenuri: Composti contenenti fluoro, cloro, bromo, iodio o astato. È la parte catalizzatrice del flusso, che deve essere rimossa a causa della sua corrosività.

Acqua dura: l'acqua contiene carbonato di calcio e altri ioni che possono accumularsi sulle superfici interne di apparecchiature pulite e causare blocchi.

Indurente: una sostanza chimica aggiunta a una resina per causare un indurimento prematuro, ovvero un agente indurente.

Comincio con la lettera

Test in-circuit: un test componente per componente per verificare il posizionamento e l'orientamento dei componenti.

Inizia con la lettera J

Just-in-time (JIT): riduce al minimo l'inventario fornendo materiali e componenti direttamente alla linea di produzione prima della produzione.

Inizia con la lettera L

Configurazione dei conduttori: un conduttore che si estende da un componente che funge da punto di collegamento meccanico ed elettrico.

Certificazione della linea: conferma che la sequenza della linea di produzione è controllata e che è possibile produrre PCB affidabili come richiesto.

inizia con la lettera M

Visione artificiale: una o più telecamere utilizzate per trovare i centri dei componenti o migliorare la precisione del posizionamento dei componenti del sistema.

Tempo medio tra guasti (tempo medio tra guasti MTBF): l'intervallo di tempo statistico medio tra i possibili guasti previsti dell'unità operativa, generalmente calcolato all'ora, i risultati dovrebbero indicare i risultati effettivi, previsti o calcolati.

Inizia con la lettera N

Non bagnante: una condizione in cui la saldatura non aderisce a una superficie metallica. La non bagnabilità è caratterizzata dall'esposizione visibile del metallo di base a causa della contaminazione della superficie da saldare.

Inizia con la lettera O

Omegametro: un misuratore utilizzato per misurare la quantità di ioni residui sulla superficie di un PCB immergendo l'assieme in una miscela di alcol e acqua di alta resistività nota, quindi misurando e registrando la quantità di ioni residui dovuti agli ioni residui La resistività scende.

Aperto: due punti di connessione elettrica (pin e pad) si separano, a causa di una saldatura insufficiente oa causa della scarsa complanarità dei pin del punto di connessione.

Organic attivato (OA): un sistema di flusso con acidi organici come attivatori, solubile in acqua.

Inizia con la lettera P

Densità dell'imballaggio: il numero di componenti (componenti attivi/passivi, connettori, ecc.) posizionati su un PCB; espresso come basso, medio o alto.

Photoploter: apparecchiatura di elaborazione del layout di base utilizzata per produrre layout PCB originali (di solito di dimensioni reali) su negativi fotografici.

Pick-and-place: una macchina programmabile con un braccio robotico che preleva i componenti da un alimentatore automatico, li sposta in un punto fisso sul PCB e li posiziona nella posizione corretta con l'orientamento corretto.

Apparecchiatura di posizionamento: una macchina che combina alta velocità e posizionamento accurato per posizionare i componenti su un PCB, suddivisi in tre tipi: trasferimento di massa di SMD, posizionamento X/Y e sistemi di trasferimento in linea, che possono essere combinati per inserire i componenti nel circuito stampato disegno.

inizia con la lettera R

Saldatura a rifusione: il processo di posizionamento dei componenti a montaggio superficiale nella pasta saldante per il collegamento permanente attraverso varie fasi, tra cui: preriscaldamento, stabilizzazione/essiccazione, picco di rifusione e raffreddamento.

Riparazione: l'azione di ripristino della funzionalità di un assieme difettoso.

Ripetibilità: la capacità del processo di tornare con precisione a un obiettivo caratteristico. Una metrica per valutare le apparecchiature di elaborazione e la loro continuità.

Rilavorazione: un processo iterativo per riportare un assieme errato in conformità con le specifiche oi requisiti del contratto.

Reologia: descrive il flusso di un liquido o le sue proprietà di viscosità e tensione superficiale, ad es. pasta saldante.

(S~Z)

Inizia con la lettera S

Saponificatore: una soluzione acquosa di ingredienti e additivi organici o inorganici utilizzati per facilitare la rimozione della colofonia e dei flussi solubili in acqua, ad esempio mediante detergenti dispersibili.

Schema: un diagramma che utilizza simboli per rappresentare una disposizione del circuito, inclusi collegamenti elettrici, componenti e funzioni.

Pulizia semi-acquosa: una tecnica che prevede la pulizia con solvente, il lavaggio con acqua calda e i cicli di asciugatura.

Ombreggiatura: nella saldatura a rifusione a infrarossi, il corpo del componente blocca l'energia da determinate aree, provocando un fenomeno in cui la temperatura non è sufficientemente alta da sciogliere completamente la pasta saldante.

Test del cromato d'argento: un esame qualitativo della presenza di ioni alogenuro nel flusso RMA. (affidabilità, manutenibilità e disponibilità RMA)

Slump: la diffusione di pasta saldante, colla e altri materiali prima della polimerizzazione dopo la serigrafia con stencil.

Protuberanza di saldatura (sfera di saldatura): il materiale di saldatura a forma di sfera è legato all'area di contatto dei componenti passivi o attivi e svolge il ruolo di collegamento con il pad del circuito.

Saldabilità: la capacità di un conduttore (pin, pad o traccia) di bagnarsi (diventare saldabile) per formare una forte connessione.

Soldermask: una tecnica di lavorazione per un circuito stampato in cui tutte le superfici tranne i punti di connessione da saldare sono ricoperte da un rivestimento plastico.

Solidi: nella formulazione del flusso, la percentuale in peso di colofonia, (contenuto solido)

Solidus: la temperatura alla quale la lega di saldatura di alcuni componenti inizia a fondersi (liquefarsi).

Controllo statistico del processo (SPC): l'uso di tecniche statistiche per analizzare l'output del processo e i suoi risultati per guidare le azioni, regolare e/o mantenere uno stato di controllo della qualità.

Durata di conservazione: il tempo durante il quale la colla viene conservata e rimane utile.

Processo sottrattivo: rimuovendo la lamina o il coperchio di metallo conduttivo