Assemblaggio PCB flessibile

I circuiti flessibili a base di poliimmide richiedono processi SMT specializzati. I saldature a bassa temperatura (SN42BI58, punto di fusione di 138 gradi) prevengono danni al substrato. I supplementi di legame adesivo salda per aree ad alto stress. L'accuratezza del posizionamento richiede che i sistemi di visione siano compensativi per il movimento flessibile. Dynamic Flex Testing (IPC -6013 d) Convalida 100, 000+ cicli Bend. Sfide: mitigazione della mancata corrispondenza CTE mediante film conduttivi anisotropi. Applicazioni: sensori indossabili e display pieghevoli. L'ablazione laser consente la modellazione del circuito con tolleranza a 20 μm.