Come ridurre i residui di nastro nei sistemi di alimentazione SMT?

Come ridurre i residui di nastro nei sistemi di alimentazione SMT?

Cause alla root: Angle peeling errata (ideale: 30-45 grado) . tensione del nastro troppo basso (consigliato: 20-30 n per nastro 8mm) . sporco blade (pulito con ipa ogni turno) . soluzioni: utilizzare aneleri per il pedastico {7} lame ogni 3 mesi .

introduzione al prodotto

Cause alla radice:

Angle peeling errato (ideale: 30-45 grado) .

Tensione del nastro troppo basso (consigliato: 20-30 n per nastro da 8mm) .

Dirty Blade (Clean with IPA Every Shift) .

Soluzioni:

Usa i pelaper anti-statici per i nastri adesivi .

Sostituisci le lame usurate ogni 3 mesi .

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