Gestione dei processi SMT e risoluzione dei problemi
Il completamento della programmazione basata su ATE richiede una conoscenza dettagliata dell'hardware e del software di programmazione, nonché esperienza nei componenti che possono essere utilizzati per la programmazione. Per poter creare correttamente le regole di programmazione, il collaudatore deve avere una buona conoscenza della programmazione PIC, del sistema di regole di eliminazione e del sistema di regole di verifica. Sfortunatamente, questa conoscenza è generalmente al di là della competenza dell'ingegnere del test e un singolo errore può essere catastrofico.
L'ingegnere del test deve anche avere una comprensione tempestiva dei problemi di programmazione coinvolti, come: prezzo e disponibilità dei componenti, maggiore densità dei componenti, difetti dei test, tassi di errore sul campo e contatti regolari con i fornitori di semiconduttori. comunicazione sessuale.
Inoltre, poiché il fornitore di semiconduttori o il fornitore ATE non sarà responsabile dei risultati della programmazione, ogni responsabilità per la risoluzione dei problemi con il dispositivo programmato ricade interamente sulle spalle del collaudatore.
Ad esempio, se il guasto è dovuto a un improvviso aumento della quantità programmabile, il collaudatore deve prima determinare l'origine del problema e quindi lavorare per risolverlo. Cosa succede se il problema è causato da un problema di un componente, causato dal software di programmazione ATE, causato dal design del PCB o causato dal dispositivo di prova?
Questi complessi problemi possono richiedere settimane per essere risolti e risolti, mentre la linea di produzione viene solo fermata.
Al contrario, le aziende che occupano una posizione di leadership nel campo della programmazione dei dispositivi lavoreranno direttamente con i fornitori di semiconduttori per risolvere i problemi nelle apparecchiature di programmazione o progetteranno le proprie apparecchiature, in modo da poter identificare rapidamente la causa principale del problema. .
