Progettare per SMT: evitare errori comuni di layout PCB

Progettare per SMT: evitare errori comuni di layout PCB

Destinatari: progettisti e ingegneri di PCB. Punti chiave: Gestione termica: mitigazione dei disallineamenti CTE (coefficiente di espansione termica). Sfide relative ai componenti-fine: dimensionamento dei pad e allineamento della maschera di saldatura. Standard IPC per la producibilità.

introduzione al prodotto

Pubblico: Progettisti e ingegneri di PCB.

Punti chiave:

Gestione termica: mitigazione dei disallineamenti CTE (coefficiente di espansione termica).

Sfide relative ai componenti-fine: dimensionamento dei pad e allineamento della maschera di saldatura.

Standard IPC per la producibilità.

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