Temperatura di picco e controllo del tempo per il reflow senza piombo

Temperatura di picco e controllo del tempo per il reflow senza piombo

For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB delamination (>260 gradi) . troppo basso: joints a freddo (tal<30 sec).

introduzione al prodotto

Per la lega SAC305:

Temp di punta: 240-250 grado (260 gradi max per schede pesanti) .

Tempo sopra Liquidus (TAL): 60-90 sec .

Tasso di aumento: 1.0-2.0 grado /sec per prevenire lo shock termico .

Rischi di fallimento:

Troppo alto: PCB delamination (>260 gradi) .

Troppo basso: Articolazioni fredde (tal<30 sec).

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