Innovazioni materiali SMT

Le leghe di saldatura a bassa temperatura (ad es. SN-BI-AG) riducono il danno termico ai componenti. Gli adesivi conduttivi consentono interconnessioni non vendute. I substrati ad alto contenuto termico (ALN, SIC) dissipano il calore nei moduli di potenza. Pasta Sinter Nanocopper si adatta all'attacco da dado ad alta potenza. I passivi incorporati riducono i conteggi dei componenti di superficie. I laminati senza alogeni soddisfano gli standard retardanti di fiamma. I materiali di interfaccia termica potenziati con grafene migliorano la gestione del calore.

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