Miniaturizzazione SMT
Le stazioni di rielaborazione riparano componenti fuori posto o difettosi. Strumenti di aria calda Parti dedicanti senza danneggiare i PCB. La risarcimento del BGA richiede maschere precise di controllo della temperatura e allineamento. Le sfide includono l'ossidazione del pad e lo stress termico sui componenti adiacenti. J-std -001 definisce la rielaborazione accettabile ...
introduzione al prodotto
I componenti 0201 e 01005 richiedono un posizionamento ultra-preciso (± 25 μm). Le microvia (meno o uguali a 50μm) consentono interconnessioni ad alta densità (HDI). L'imballaggio a livello di wafer (WLP) integra SMT con processi a semiconduttore. L'imaging Direct Laser (LDI) crea larghezze di tracce di 15μm. La tecnologia Flip-Chip sostituisce il legame filo nei design compatti. L'ispezione si basa su AOI 3D ad alta magnificazione. La gestione richiede pinzette sotto vuoto anti-statiche e micro alimentatori.
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