Evitare difetti di montaggio comuni

Evitare difetti di montaggio comuni

Schema dell'articolo: difetti e correzioni superiori: Tombstoning: Regola i rapporti di apertura dello stencil (1: 0 . 8 per resistori 0402). Balling per saldatura: deposito in pasta controllato dall'umidità (<30% RH). Misalignment : Vision system calibration with NIST-traceable targets. Toolkit : X-ray inspection for BGA void...

introduzione al prodotto

Schema dell'articolo:

Difetti e correzioni migliori:

Tombstoning: Regola i rapporti di apertura dello stencil (1: 0 . 8 per resistori 0402).

Saldatura a sfera: Stoccaggio della pasta controllata dall'umidità (<30% RH).

Disallineamento: Calibrazione del sistema di visione con target tradibili a NIST .

Toolkit: Ispezione a raggi X per l'analisi del vuoto BGA (target<5% void area).

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