Sfide di assemblaggio PCB flessibili

Schema dell'articolo:

Ostacoli tecnici:

Deformazione del substrato: Pallet a vuoto con 0 . 01mm Tolleranza di pianta.

Legame adesivo: Colla aurose per circuiti pieghevoli .

Stress componente: Force bassa (<1N) placement heads.

Storia di successo: Una società tecnologica indossabile che raggiunge il 98% di resa sui substrati di poliimmide .

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