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Relazione tra angolo di squeegee e velocità nella stampa SMT
Parametri ottimali: Angle: 45-60 grado (60 gradi per finger-pitch) . velocità: 20-50 mm/s (più lento per le aperture<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation :...
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Design di apertura dello stencil per il ripristino del buco attraverso (Thr)
Regole di progettazione: Diametro di apertura: diametro del pin {{0}}. 2mm. Spessore: 0,15 mm (garantisce un riempimento del foro del 75%). Forma: circolare per pin<1mm, square for larger pins....
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Selezione e manutenzione degli ugelli per il posizionamento dei componenti 0201
Caratteristiche chiave da valutare: Monitoraggio in tempo reale: Accuratezza della temperatura: ± 0. 5 gradi. Accuratezza dell'umidità: ± 3% RH. Avvisi: notifiche SMS/e -mail quando oltre il 23 ±...
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Come selezionare un sistema di monitoraggio ambientale per il seminario SMT?
Caratteristiche chiave da valutare: Monitoraggio in tempo reale: Accuratezza della temperatura: ± 0 . 5 gradi . Accuratezza dell'umidità: ± 3% rh . avvisi: SMS/Notificazioni e-mail quando oltre 23...
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Standard di vuoto BGA e tecniche di riduzione
Standard IPC: Classe 1/2: meno o uguale al 25% area void per articolazione . Classe 3 (Medical/Aerospace): meno o uguale al 15% . Metodi di riduzione: Paste Selezione: Paste a basso livello (e . g...
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5 metodi pratici per migliorare il cambio di linea SMT
Pre-caricamento di alimentazione: preparare gli alimentatori del lavoro successivo durante la corsa corrente. Sistema di pallet a cambiamento rapido: ridurre il tempo di regolazione del...
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Temperatura di picco e controllo del tempo per il reflow senza piombo
For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
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Linee guida per la progettazione di stencil per PCBS HDI
Parametri chiave: aree step-up (componenti del punto fine): spessore: 0. 13mm (vs. standard 0. 1mm). Riduzione dell'apertura: 5% per prevenire il ponte di saldatura. Aree step-down...
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Come prevenire i difetti di tomba nell'assemblaggio SMT
Causes : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% della larghezza del pad) . Soluzioni: PAD Design:...
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Macchine di posizionamento di produzione
Pechino Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi si rafforza con la qualità, Guóchàng si impegna per la gloria nella sede rapidamente in fase di sviluppo di...
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Macchine di posizionamento del PCB
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Macchine di posizionamento ad alta precisione
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